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젠슨 황의 AI 칩 로드맵 공개: 하드웨어의 한계와 소프트웨어 전환의 갈림길?인터넷 2025. 3. 20. 19:08
3월 18일, 엔비디아 CEO 젠슨 황은 GTC 2025 키노트에서 AI 칩 로드맵을 발표했다. 블랙웰 울트라(2025년 하반기), 루빈(2026년), 루빈 울트라(2027년), 파인먼(2028년)까지 이어지는 강력한 라인업은 AI 데이터 처리 속도를 획기적으로 높이겠다는 포부다. 특히 AI 추론 시대를 대비한 소프트웨어 ‘다이나모’를 오픈소스로 공개하며 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 전략을 선보였다. 하지만 이날 주가는 3.4% 하락하며 시장의 냉담한 반응을 드러냈다. 현장 분위기는 기대와 실망이 교차했다. 새로운 칩과 로봇, 양자컴퓨터에 대한 비전은 인상적이었지만, 투자자들은 “놀라울 만한 혁신이 부족하다”며 고개를 저었다. X에서는 “엔비디아의 하드웨어는 여전히 강력하지만, AI 시장이 훈련에서 ..